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2023年12.13-15日Semicon-japan日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)

更新時(shí)間:2023-12-20瀏覽:480次

 

2023年12.13-15日Semicon-japan日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)


展會(huì)介紹

日本東京半導(dǎo)體電子元器件展覽會(huì)Semicon Japan由SEMI舉辦,展會(huì)每年一屆,展會(huì)上屆吸引來自752家參展企業(yè),觀展人數(shù)達(dá)到67613 人次,展會(huì)在日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉辦,展館面積達(dá)到14787平方。


 


為什么要參加日本東京國(guó)際半導(dǎo)體電子元器件展覽會(huì)?


1、日本向全球半導(dǎo)體制造業(yè)供應(yīng)了三分之一的半導(dǎo)體設(shè)備和超過一半的材料。展會(huì)位于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的核心位置,來自日本和其他地區(qū)的750多家參展公司云集于此,為您的技術(shù)挑戰(zhàn)和業(yè)務(wù)成功展示創(chuàng)新的解決方案。


2、該展是世界著名的電子展會(huì)之一,有世界各地參展商參展,規(guī)模龐大,參展人數(shù)眾多


展品范圍

半導(dǎo)體技術(shù): 半導(dǎo)體先進(jìn)制造技術(shù)、半導(dǎo)體先進(jìn)密封技術(shù)、半導(dǎo)體工藝設(shè)備、半導(dǎo)體應(yīng)用材料、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體模塊制造商

半導(dǎo)體材料: 半導(dǎo)體封裝測(cè)試、IC制造、IC設(shè)計(jì)、EDA工具、LED工藝相關(guān)設(shè)備、材料、元器件

半導(dǎo)體設(shè)備: 工廠監(jiān)控系統(tǒng)、mems設(shè)備、材料、納米科技產(chǎn)品、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)、二手設(shè)備等